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      FLTZ-U超純水溫控系列

      FLTZ-U超純水溫控系列

      適用范圍

      Chiller是由緊密耦合的制冷循環(huán)與介質(zhì)循環(huán)兩大核心系統(tǒng)構(gòu)成,通過兩個循環(huán)通道間的介質(zhì)高效換熱,實現(xiàn)對目標(biāo)設(shè)備的精準(zhǔn)、穩(wěn)定溫度控制。

       

      全國服務(wù)熱線 400-100-3163

      原理:制冷劑在系統(tǒng)中循環(huán),通過壓縮、冷凝、節(jié)流和蒸發(fā)四個過程實現(xiàn)制冷;

      同時,載冷劑(介質(zhì))在獨立的循環(huán)管路中流動,通過板換換熱器將冷量持續(xù)輸送給目標(biāo)設(shè)備,并循環(huán)使用。

      CHILLER超純水溫控系列
      型號 FLTZ-U-003W FLTZ-U-D001W FLTZ-U-D002W FLTZ-U-D003W
      通道類型 1-loop?independent 2-loop?independent 2-loop?independent 2-loop?independent
      性能參數(shù) 通道型號 CH1 CH1 CH2 CH1 CH2 CH1 CH2
      循環(huán)方式 沖洗型 循環(huán)型 循環(huán)型 循環(huán)型 沖洗型 循環(huán)型 沖洗型
      溫度范圍 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃ 15~40℃
      溫度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃ ±0.1℃
      冷卻能力 9.4kW@20℃ 0.6kW@20℃ 0.6kW@20℃ 1.5kW@20℃ 6.3kW@20℃ 3kW@20℃ 6.2kW@20℃
      加熱能力 10kW 0.6kW 2kW 1.5kW 12.5kW 3kW 12.5kW
      循環(huán)液類型/電阻率 DI?WATER@10~18MΩ·cm DI?WATER@10~18MΩ·cm DI?WATER@10~18MΩ·cm DI?WATER@10~18MΩ·cm
      循環(huán)液流量壓力 45LPM@0.4MPa 6LPM@0.45MPa 10LPM@0.43MPa 15LPM@0.45MPa 25LPM@0.43MPa 18LPM@0.45MPa 30LPM@0.43MPa
      循環(huán)液接口 Rc3/4 Rc3/8 Rc3/8 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4
      PCW溫度 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃ 18~22℃
      PCW流量 2m3/h 1.3m3/h 1.3m3/h 2m3/h 2m3/h 3.8m3/h 3.8m3/h
      PCW壓力 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar 2~6bar
      PCW接口 Rc3/4 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4
      安全裝置 過載保護(hù)功能 壓縮機(jī)、循環(huán)泵、加熱器等熱過載保護(hù)。
      電源保護(hù)功能 電源過電流、過欠壓、缺相等保護(hù)
      液位保護(hù) 低流量、低液位等保護(hù)
      安全聯(lián)鎖裝置 EMO+INTERLOCK
      上鎖掛牌裝置 LOTO裝置
      漏液檢測裝置 設(shè)備內(nèi)外部LEAK?SENSON
      通訊類型 支持多種通訊協(xié)議 支持MODBUS?RTU/TCP協(xié)議或ETHERcAT、LONWORKS等。
      安裝環(huán)境 環(huán)境溫度 10~40℃
      環(huán)境濕度 30~70%RH
      電源 220VAC±10%,三相(可定制)
      外形尺寸cm 45*90*150 43*90*150 45*120*150 65*115*170

      行業(yè)應(yīng)用

      半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

      半導(dǎo)體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

      半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

      半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。